“过去三年时间里，企业的投入和产出不降反升，我们经受住了时代的考验，这对公司上下是一次莫大的鼓舞，也让我们对行业发展充满了信心!”4月6日，谈及企业近几年的发展时，河南鸿昌电子有限公司常务副总张文涛告诉记者。
河南鸿昌电子有限公司(以下简称鸿昌电子)位于我市长葛市产业集聚区，成立于2007年5月，致力于半导体温差发电等技术及产品的研发，是河南省相关芯片领航企业，也是目前全省唯一入选国家半导体热电协会的理事单位。其三大系列200多个产品，配套国内整机出口厂商，远销欧美、日、韩。该公司是国家级高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业，2019年被华为海思纳入后备供应商名录。
“规模上我们比不上大型企业，要想生存就要在科技创新上多下功夫。我们生产车间80%的机械生产设备是我们自主研发的。”张文涛介绍，创新是企业生存发展的源头活水，鸿昌电子能成为行业内的龙头企业，就是因为重视创新。
鸿昌电子坚持走自主创新发展之路，重视产学研合作，先后与中科院宁波所、浙江大学、武汉理工大学、武汉科技大学等科研院所进行深度合作，建有1个许昌市级工程技术研究中心和1个河南省级工程研究中心，并承担国家科技型中小企业创新基金1项，省、市级科研项目21个，获得专利授权300余项，通过河南省科技成果鉴定2项、获市科技进步奖二等奖2项。
“我们生产的半导体材料及相关组件广泛应用于饮水机、车载冰箱、红酒柜、除湿机、疫苗冷藏箱等民用家电产品，产品出口欧美、日、韩。”鸿昌电子生产副总经理钱俊有手里拿着使用自家芯片的搅拌杯介绍，目前该公司的产品线已拓展到了信息通信、医疗实验、汽车工业、航天等众多领域。
产品创新上，鸿昌电子一直秉承科技创新是第一生产力的宗旨。
“作为国内长期专注半导体热电技术开发与应用的高新技术企业，
我们必须紧抓5G网络建设带来的高性能微型热电芯片市场需求机遇，着眼于弥补5G光电子芯片‘中国芯’短板，重点聚焦基板材料、芯片制造、封装测试三大关键环节，在半导体热电芯片领域抢占技术高地，解决相关高性能芯片‘卡脖子’问题，打破国外垄断，替代进口，实现‘中国芯’制造。”张文涛说。
目前，该公司已经在半导体热电芯片的热电性能、可靠性方面实现技术突破，成功研制并生产出“高性能DBC陶瓷覆铜基板”等产品。微型化、可靠性、热电性能等关键指标国内领先。该公司建设的二期智慧厂房已成功投用，年产芯片量可达1000万片。
谈到企业下一步的打算，张文涛开宗明义：“我们将继续深耕相关技术，并以此为基点通过鸿昌二期项目的实施，提高现有芯片生产能力，满足市场需求，拓展半导体应用领域，把温差发电技术应用及产业化进行广泛推广，利用温差发电技术优点及长葛市工业重市的基础，推广有工业窑炉等有废热产生的公司应用温差发电技术，为绿色节能循环经济作出新的贡献。”
